Tamami 기술논문번역
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기술논문번역

일본어의 기술논문을 영어로 번역합니다.
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일본어의 기술 논문의 번역의 도움이 필요하신 분에게

저는 지금까지 학회발표용 의 일본어 논문을 영어로 번역한 경험이 있습니다.

2000年 IEMT/IMC Symposium 논문번역 

”Outstanding Technical Paper Award"수상

2010年 60th Electronics Components and Technology Conference (ECTC) 학회발표용 논문 번역、프레젠테이션 원고 번역、”Best Session Award”수상

2011年 IEEE Transactions on Components, packaging, and Manufacturing Technology 논문 게재 (2010年のECTC수상の논문)
2013年 63rd ECTC 학회 발표용 논문 번역 프레젠테이션 원고 번역 

아래에 제가 번역한 논문의 일부를 소개 합니다.

This paper introduces a newly-developed Nano-Silica Composite Laminate packaging technology that utilizes a Nano-silica matrix composite material with outstanding properties. Nano-Silica Composite Laminate packaging technology enables us to create a thinner, downsized packaging that is less susceptible to warpage. 

In order to verify the advantageous properties of Nano-Silica Composite Laminate, we measured the degree of warpage by utilizing a dielectric test substrate that was composed of Nano-Silica Composite Laminate and resin films. The results obtained in this study demonstrated that   the dielectric material created using Nano-Silica Composite Laminate allows us to avoid the resin’s undesirable tendency of allowing the coefficient of thermal expansion (CTE) to increase when the temperature rises beyond the glass transition temperature. The storage modulus of Nano-Silica Composite Laminate showed 30 GPa, which is more than five times higher than that of ordinary resin. Therefore, we were able to confirm that using Nano-Silica Composite Laminate contributes to decreasing warpage of the conventional substrate during the packaging process.  Furthermore, we confirmed that the test substrate has the following extremely reliable properties: it can maintain both conductivity and dielectricity under the conditions of both a line/space width of 10/10µm and a via diameter of 30 µm.

Consequently, through the test results it has been confirmed that Nano-Silica Composite Laminate is one of the most appropriate substrates available to strengthen the interconnection between a silicon chip and substrate, and to protect the large-scale integrated (LSI) circuits from breaking.

저에게 번역을 의뢰해 주시면 정확하게 하기 위해서 일본어 논문의 상세한 실험 상황, 조건 등을 레슨 시간 내에 방문하고 그 후, 한자씩 신중하게 번역한 후에 영어가 모국어인 아는 분에게 체크 받은 후 답장을 드립니다.

저의 역량 밖의 것에 관해서는 거절하는 경우도 있으니 양해 바랍니다.

그리고, 학회 발표용 논문은 미발표의 내용 이실 테니, 기업 비밀은 절대로 엄수 합니다.

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